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    苯基二硫丙烷磺酸鈉

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    產品分類
    本圖片版權歸江蘇夢得所有
    產品代號: BSP
    產品名稱: 苯基二硫丙烷磺酸鈉
    英文名稱:Phenyl disulfide propane sodium
    外 觀:白色或淡黃色粉末
    溶 性:易溶于水
    含 量:98%以上
    包 裝:1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。
    存 儲:本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區域。
    有 效 期:2年
    參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
    五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系
    線路板酸銅工藝配方
    電鑄硬銅工藝配方

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    產品應用

    BSP的作用于SP基本相同,具有晶粒細化、填平光亮效果。由于苯環的作用,其填平性能更強。適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量:0.2-0.5g/KAH。
     
    五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
    注意點:
    BSP與SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,BSP建議工作液中的用量為0.002-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平度和光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層會產生白霧,也會造成低區不良,可補加少量M、N或適量添加低區走位劑AESS、PN、PPNI等來消除BSP過量的副作用或者小電流電解處理。
     
    五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系
    注意點:
    BSP可以與SPS、SP、TOPS、MTOS、MTOY以及酸銅潤濕劑中間體MT-580、MT-880、MT-480等組成性能優異的染料型五金酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。BSP在鍍液中的用量為0.002-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平度和光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層會產生白霧,也會造成低區不良,可補加適量低區走位劑AESS、PN、PPNI等來消除BSP過量的副作用或者小電流電解處理。
     
    線路板鍍銅工藝配方
    注意點:
    BSP與以下酸銅中間體合理搭配,組成性能優良的線路板酸銅添加劑,如:M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等,BSP建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層會產生白霧,也會造成低區不良,可補加少量SLP等一些低區走位劑處理。
     
    電鑄硬銅工藝配方
    注意點:
    BSP與以下酸銅中間體合理搭配,組成性能優異電鑄硬銅添加劑,如:N、SH110、GISS、AESS、PN、PPNI、P、MT-580、MT-480等,BSP建議工作液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層會產生白霧,也會造成低區不良,而且造成銅層硬度下降,可補加少量硬度劑來抵消BSP過量的副作用或小電流電解處理。



    〖上一個產品:AESS 酸銅強走位劑〗    〖下一個產品:CPSS 酸銅強填平劑


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