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    酸銅潤濕劑

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    產品分類
    本圖片版權歸江蘇夢得所有
    產品代號: MT-580
    產品名稱: 酸銅潤濕劑
    英文名稱:Acid copper wetting agent
    外 觀:淡黃色透明液體
    含 量:≥50%
    包 裝:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg藍桶。
    存 儲:本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區域。
    有 效 期:2年
    參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系
    線路板酸銅工藝配方
    電鑄硬銅工藝配方
    電解銅箔工藝配方

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    產品應用:

    適量MT-580能有效防止針孔產生,其走位填平性能優良,鍍層表面無憎水膜,且能有效的抑制光劑的分解,提高鍍液穩定性,是染料體系光劑及傳統M、N體系光劑的優良載體,對染料有特殊的增溶效果,可完全取代聚乙二醇,用量范圍寬。適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量:2-4g/KAH。
     
     
    五金酸性鍍銅工藝配方
    注意點:
    MT-580與MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中間體組成酸性鍍銅光亮劑A劑,MT-580能有效分散染料,減少針孔麻點。建議MT-580鍍液用量為0.03-0.04g/L,鍍液中含量過低,鍍層容易產生針孔麻點,染料容易析沉;含量過高,銅層容易產生白霧,高區產生毛刺,可補加適量SP消除高區毛刺,或者用活性炭吸附,電解處理消除鍍層白霧現象。
     
    線路板鍍銅工藝配方
    注意點:
    MT-580與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、SP、MT-480、SLH等中間體合理搭配,組成性能優良的線路板酸銅添加劑,MT-580建議工作液中的用量為0.1-0.15g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度整平性下降,容易產生針孔麻點;含量過高,銅層會產生白霧,可用活性炭吸附或者電解處理。
     
    電鑄硬銅工藝配方
    注意點:
    MT-580與N、SH110、GISS、AESS、PN、SP、MT-680等中間體合理搭配,組成性能優異電鑄硬銅添加劑,MT-580建議工作液中的用量為0.05-0.1g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度和整平性下降,鍍層產生針孔麻點;含量過高,銅層會產生白霧,鍍層硬度下降,可用活性炭吸附或者電解處理。
     
    電解銅箔工藝配方
    注意點:
    MT-580與ABBS、QS、SPS、MT-680、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,MT-580建議工作液中的用量為0.0005-0.001g/L,鍍液中含量過低,銅箔層無亮度,且易產生針孔麻點;含量過高則銅箔層粗糙,可用活性炭吸附或者電解處理。



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